1.富润泽全自动晶圆打标设备，采用5W 紫外半导体激光器，视觉定位。

2.设备兼容钽酸锂和铌酸锂，4英寸和6英寸兼容，晶圆厚度0.2～0.8mm。

3.设备通过机械手吸附搬运晶圆，满足花篮中25片晶片自动取放（满足4寸和6寸）。

4.设备可以保证产品打标精度，同时具备OCR检测功能。

5.人工-上下料/机械手搬运/视觉定位/自动对中机构/光电寻边机构/水冷机/烟雾净化器等功能。